立讯精密向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料

　　立讯精密发布公告，公司已于2025年8月18日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。该申请材料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新及修订，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。