中国同辐：中核高通拟透过公开褂牌程序进行增资

　　中国同辐公布，公司非全资附属公司成都中核高通同位素股份有限公司拟透过于北京产权交易所公开褂牌程序进行增资。

　　截至2024年12月31日，中核高通资产负债率为68.41%，为解决发展资金需求及优化其资本结构，中核高通拟透过潜在增资事项缓解其资金压力，支持其核心业务拓展及运营能力提升。董事会认为，此次增资既能保障中核高通的可持续发展，亦符合集团整体财务管控要求，有利于增强集团整体资产品质和抗风险能力。