英伟达Rubin有望提前半年问世 AI算力新纪元即将到

　　以及摩根士丹利调研后的产业链报告，Rubin架构AI GPU 计划采用台积电最新3nm 技术、CPO 封装以及 HBM4；Rubin的芯片尺寸或将是Blackwell的近两倍，Rubin可能包含四个核心计算芯片，是Blackwell架构的两倍。知情人士透露，3nm Rubin 架构预计将在2025年下半年进入流片阶段，较英伟达之前预期时间提前半年左右。

　　根据目前披露出的消息来看，Rubin架构的最大亮点无疑是共同封装光学。Hopper与Blackwell互连技术更多仍依赖改进之后的 NVLink 以及芯片互连技术，而不是直接通过光学方式进行数据传输。

　　Rubin大概率是全球首个采取CPO+硅晶圆先进封装的数据中心级别AI芯片，CPO所带来的数据传输效率以及能耗效率，或将相比于NVLink 呈现出指数级飞跃。在CPO封装体系中，光学元器件直接与核心计算芯片封装在一起，而不是将光学器件单独放置在芯片外部，这些光学元件的作用是传递光信号，替代传统的电信号传输方式，进行芯片间数据的高速传输，大幅减少电子数据从芯片到光学接口之间的信号损耗，指数级提高数据吞吐量的同时还能大幅降低功耗。

　　通过光信号的高速传输，CPO能提供比传统电信号传输更高的数据带宽，这对于人工智能、大数据以及高性能计算应用中，尤其是在需要大规模并行计算时至关重要。因此CPO封装被认为是英伟达Rubin架构AI GPU的核心亮点，它将为下一代AI和高性能计算提供极高的带宽、低延迟和大幅提升的能效。在业内人士看来，由于CPO技术能够更大程度解决数据传输速率和功耗问题，它的应用将进一步推动英伟达在数据中心AI芯片市场的领先地位。