中信证券：半导体扩产+替代 部分设备和材料将受益

　　中信证券发布研究报告称，半导体产能扩张和国产替代，在该领域有所布局的光伏设备和材料企业有望受益。2024年12月以来，全国各地披露的重大半导体项目已达70余个，半导体设备和材料需求有望向好。考虑到美国近年来持续加码对国内半导体行业的制裁，该行认为长期看势必会带来国内企业加速自主研发和国产替代步伐，半导体设备和材料的国产化率有望继续提升。该行看到部分光伏设备和材料企业已经在该领域做了积极布局，产品也开始放量，建议关注具备技术、资金等优势的设备和材料企业投资机会。

　　美国政府于2019年7月说服荷兰政府取消向中芯国际出口EUV光刻设备的许可证;2020年12月，美国商务部又将中芯国际列入实体清单，禁止其购买10nm及以下先进制程的半导体设备。该行认为美国及其盟友对国内先进半导体设备的长期出口管制已无法避免，虽然短期内限制了国内半导体产业的发展，但长期看势必会倒逼国内企业加速自主研发和国产替代步伐，半导体设备和材料的国产化率有望持续提升。

　　国产化率持续提升，国内半导体设备和零部件企业迎来重要发展机遇。

　　目前已披露的重大半导体项目中，半导体封测、晶圆制造及第三代半导体领域的项目数量较多，该行测算封测厂和晶圆厂投资中70%-80%用于购买设备，因此大量半导体项目的投资和开建将为国内半导体设备和零部件企业带来重要的发展机遇。据国际半导体协会预计，2025年全球晶圆厂设备支出有望增长至1128亿美元，同比+15%，2026年全球半导体设备市场规模有望达到1500-1800亿美元。据Sanford Bernstein统计，国内半导体设备供应商占国内市场的份额仅为15%。该行认为目前国产半导体设备份额占比较低，国产替代进程有望加速，国内半导体设备板块有望中长期持续受益。

　　部分光伏设备和材料企业完成布局，产品开始放量。

　　晶盛机电实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，产品质量已达到国际先进水平，此外也在6-8英寸碳化硅外延等功率半导体设备实现国产替代。英杰电气用于半导体刻蚀、PECVD环节的射频电源持续获得批量订单，在部分型号上已经实现量产，24H1订单金额已经超过2023年全年订单金额。金博股份已开发出多款超高纯碳基复合材料热场产品，可广泛应用于半导体晶体生长的高温热场系统，相关产品已在多家碳化硅衬底制造厂商进行验证并应用。科威尔深耕碳化硅的研发及产线动静态测试设备，并获得国际头部客户的认可，2023年订单收入同比实现大幅增长。

　　全球经济复苏不及预期;国内半导体项目建设不及预期;国产化替代进程不及预期;美国短期内加大对华半导体出口管制;国内先进制程研发进度不及预期。