信利国际：信利半导体获授10.35亿港元贷款融资

　　信利国际发布公告，于2025年3月25日，公司及公司的附属公司信利光电有限公司及信利半导体有限公司与东亚银行有限公司、华侨银行有限公司及恒生银行有限公司;东莞银行股份有限公司香港分行;Crédit Industriel et Commercial香港分行;华美银行香港分行;东亚银行有限公司、华侨银行有限公司及恒生银行有限公司;当中所列金融机构;东亚银行有限公司，就金额为10.35亿港元与可持续发展相关的定期贷款融资订立一份融资协议。