AI供应链大摩再拆解：台积电CoWoS产能暴增33%!HBM需求翻倍

　　大摩发布研报称，全球AI供应链呈现强劲需求态势，台积电CoWoS先进封装产能持续扩张，预计2026年总产能将达93kwpm。中国AI市场面临硬件供应瓶颈，部分开发者或转向华为芯片方案。此外，看好亚洲ASIC设计服务提供商，如Alchip在Trainium3项目中的表现。投资者对AI行业保持乐观，但关注需求可持续性及NVIDIA外的投资机会。

　　一、核心背景与整体市场情绪

　　摩根士丹利全球半导体团队在中国台湾省和北京与约 20 家企业及 AI 行业专家、投资者会面，了解 AI 供应链情况。

　　投资者对 AI 态度非常乐观，但关键问题集中在 AI 需求可能出现的问题以及除 NVIDIA 外的投资标的。

　　二、台积电 CoWoS 产能相关情况

　　三、中国 AI 市场状况

　　需求与供应：中国 AI 应用 / 推理需求强劲，但硬件供应是瓶颈。

　　NVIDIA B30 芯片：中国 AI 开发者知晓该芯片，但未确认正式采购订单;台湾供应链显示 2H25 该芯片晶圆订单总计 200 万单位，年产能约 500 万单位。

　　替代方案：若 B30 无法运往中国，部分开发者计划转向华为芯片，但尚未见到华为 910C 出售;部分开发者等待 B30 供应情况再增加资本支出，且自身 ASIC 仅能运行推理。

　　LLM 进展：中国新一代大语言模型因训练 GPU 容量限制而延迟。

　　四、亚洲 ASIC 设计服务提供商

　　五、AI芯片测试与其他供应链情况

　　AI 芯片测试供应链显示，Blackwell 芯片的测试时间可能从目前的 600-700 秒反弹至 800-900 秒，因新测试设备加入及 KYEC 参与，仍看好 KYEC 2026 年市场份额。

　　2025 年云半导体增长：初步显示 2025 年云半导体增长强劲，从 AI 芯片测试供应链等方面得到印证。

　　问题 1：台积电 2026 年 CoWoS 产能增长情况如何，对相关客户需求有何影响?

　　问题 2：中国 AI 市场面临的主要问题及应对措施是什么?

　　答：中国 AI 市场主要问题是硬件供应瓶颈，尽管应用 / 推理需求强劲。中国开发者关注 NVIDIA B30 芯片，台湾供应链显示其 2H25 晶圆订单 200 万单位，但正式采购订单未确认。应对措施方面，若 B30 无法出货，部分开发者计划转向华为芯片，不过华为 910C 尚未开售;部分开发者等待 B30 供应情况再决定增加资本支出，且自身 ASIC 仅能运行推理。

　　问题 3：亚洲 ASIC 设计服务提供商的竞争格局如何?

　　其他图表：1、台积电预计 2025 年将生产 510 万颗芯片，全年 GB200 NVL72 的出货量预计将达到 3 万套。

　　2、2025 年人工智能半导体代工厂晶圆收入与高带宽内存需求计算2025 年预计的先进制程晶圆消耗量