招商证券：半导体行业自主可控需求长期趋势不

　　招生证券发布研报称，当前半导体板块景气改善趋势略有放缓，AI终端等创新产品渗透率望逐步提升，外部环境影响下各种政策和地缘形势或有变动可能。近日市场关注台积电或对国内AI/GPU客户供应7nm及以下芯片的相关限制，同时美国众议院向几家半导体设备公司发出信函要求提供有关中国销售的细节，对于自主可控的关注度再度提升，结合国内半导体产业链各环节的国产化情况，建议关注自主可控需求相对迫切叠加AI需求提升的制造/设备/封测/材料环节和先进制程芯片公司，以及EDA/IP等核心环节，建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司。

　　美国芯片设备制造商AMAT和LAM已开始要求他们的供应商不得使用中国零部件，甚至供应商中存在中国资金或股东也被视为不可接受；根据媒体报道，11月7日，美国众议院中国特别委员会向AMAT、LAM和KLA生产半导体制造设备的公司发出信函，对向中国销售技术表示担忧，并要求这些公司提供有关销售量和主要客户的详细信息。

　　1)设备端：国内厂商签单边际改善，国产替代加速。

　　国内头部设备厂商如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海等24Q3收入均同环比稳健增长；芯源微、万业企业、金海通等24Q3收入同比下滑，主要系产品结构等影响；中科飞测、精测电子、长川科技、华峰测控、精智达等收入同比高增长，主要系新品快速放量、订单确认节奏加快等；伴随着2024年国内头部Fab国产设备采招提速，以及先进制程产能的开出、国产替代加速，国内设备厂商签单及发货增长趋势向好，2025年确认到收入端有望保持同比高增长；

　　2)零部件：海内外业务景气延续，部分厂商收入利润边际改善。

　　2024年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期。整体来看国内零部件公司2024年以来收入增速明显改善，同时期待规模效应显现后利润加速成长；

　　3)材料：景气度伴随下游晶圆厂稼动率持续恢复，新品拓展和国产替代加速。

　　半导体材料景气度伴随下游Fab稼动率波动，2024年以来，国内Fab稼动率持续复苏，中芯国际和华虹24Q3整体稼动率分别恢复至95.4%和105.3%，进而带动国内部分材料厂商收入业绩边际改善。同时，部分厂商受益于新品快速放量，例如鼎龙股份、安集科技、江丰电子、雅克科技等24Q3收入和利润同比增速高于半导体材料厂商平均水平。

　　5、EDA/IP：国内半导体上游卡脖子领域之一，关注和高端制造相关联的环节和产品。

　　芯原Q3营收环比+17%主要系IP授权使用费和芯片设计业务分别环比+37%和+23%。华大九天Q3大客户大订单落地，营收环比+30%。概伦电子设计类EDA营收Q1-Q3同比+75%是主要驱动力。

　　投资建议：从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：

　　①关注算力需求爆发叠加自主可控逻辑持续加强的GPU、代工、设备、封测、材料和上游EDA/IP等公司；

　　②把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；

　　③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司：

　　1)算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的存储产业链标的如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；

　　2)设备&材料&零部件：国内先进制程和存储扩产加速，国内厂商签单边际改善，同时美国出口管制逐步加剧，上游国产化需求迫切。建议关注：

　　①设备：受益于国产替代的半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海等，以及国产化率较低的中科飞测、芯源微等；

　　②零部件：设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等；

　　③材料：国产化率持续突破的标的如彤程新材、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、龙图光罩、路维光电、清溢光电等；

　　3)制造和封测：关注国内制程布局相对先进的中芯国际等，关注在先进封测领域布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技以及有望受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等；

　　4)EDA/IP：关注国产EDA软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于Chiplet趋势的芯原股份等；

　　5)消费类IC：SoC类建议关注受益于产品结构加速调整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、炬芯科技等。建议关注手机复苏和高端品类国产替代对卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉动，同时建议关注AI智能终端新品的拉动；

　　6)模拟芯片：建议关注受益于消费类需求复苏的圣邦股份、艾为电子等，建议关注具备新品突破逻辑和业绩增速相对较好的天德钰、龙迅股份等，同时关注在收并购上具有实质性动作的思瑞浦和纳芯微等；

　　7)功率半导体：考虑到前期中低端产品降幅较大，建议关注受价格情况变化和需求复苏影响的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等；

　　8)MCU：关注有望受益于未来需求复苏的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、钜泉科技、中微半导、国芯科技等；

　　9)存储芯片&模组&主控：部分消费类存储价格有调整，高端DDR5、HBM等价格持续上涨。关注受益于出货量持续改善的存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、朗科科技、德明利等；

　　10)特种IC：行业景气度逐步触底，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等。