华天科技拟20亿元设立华天先进 开展2.5D3D集成电路封装测试业务

　　华天科技公告，公司拟通过多家全资子公司或下属合伙企业共同出资设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，拟新设公司注册资本总额20亿元。

　　据公告所示，华天先进将从事2.5D/3D集成电路封装测试。该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展。