要闻 长电科技:公司有“扇出型面板级封装”相关技术 时间:2024-06-22 21:28 浏览: 长电科技在投资者互动平台表示,公司有“扇出型面板级封装”相关技术。 上一篇:晨丰科技:重湖私募拟减持不超1.5%股份 下一篇:智慧农业:接受广州联博私募基金管理有限公司调研