要闻 半导体封装引线框架需求Q4或将进一步下降 时间:2022-09-29 13:45 浏览: 业内消息人士称,由于消费类芯片库存调整时间长于比预期,预计今年四季度,半导体封装引线框架需求将进一步下降,未来可能需要1-2个季度,才能看到需求是否会反弹。 上一篇:科创板新股万润新能、近岸蛋白上市首日大幅破发!保荐机构东海证 下一篇:鄞州做大育强驱动工业经济高质量发展