东吴证券：国产半导体设备核心技术突破获国际认可 相关设备链迎增量机遇

　　东吴证券发布研报称，三星电子与长江存储就先进封装技术“混合键合”达成合作，三星计划从V10世代NAND开始采用YMTC专利技术，标志着国产半导体设备核心技术突破获国际认可。混合键合技术通过晶圆对晶圆工艺替代传统凸点连接，显著缩短电路路径，提升芯片性能与散热效率，成为3D NAND及AI算力芯片封装的关键路径。研报指出，中性预测下，2030年全球混合键合设备需求将达1400台，市场规模突破28亿欧元，AI算力需求为核心驱动力。建议重点关注后道先进封装设备链相关标的。

　　东吴证券主要观点如下：

　　三星与长江存储就新的先进封装技术“混合键合”等达成合作。

　　三星已确认从V10开始，将使用中国NAND制造商YMTC的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。YMTC是最早将混合键合应用于3DNAND的企业，因此在相关技术上拥有强大的专利积累。三星电子选择通过与YMTC达成许可协议，而不是冒险规避专利，来化解未来可能出现的风险。

　　混合键合技术难度较大，海外设备占主导。

　　混合键合分为晶圆对晶圆W2W和芯片对晶圆D2W，3DNAND使用W2W，省去了传统芯片连接中所需的凸点，使得电路路径变得更短，从而提高性能和散热特性，设备供应商主要为奥地利EVG、德国SUSS、荷兰BESI等公司，根据BESI中性假设推测，2030年混合键合设备需求总量预计达1400台，累计市场规模预计突破28亿欧元，约200亿人民币左右，这一增长主要由AI算力需求驱动。

　　国内拓荆科技、迈为股份等均布局混合键合设备。

　　拓荆科技布局了两款晶圆对晶圆键合产品和芯片对晶圆键合表面预处理产品。迈为股份已推出混合键合设备，对位精度<100nm，除此以外还推出了临时键合、激光解键合等设备。