中信证券：端侧AI加速落地 存储厂商迎机遇

　　中信证券发布研报称，在大模型理解及交互能力快速提升+对外API调用成本快速下降的背景下，AI端侧百花齐放，落地有望国内存储厂商在中小容量具有竞争优势，有望深度受益消费电子端侧AI落地带动的产品创新和需求释放。基于CES展会，建议重点关注带来增量需求的智能眼镜产品；此外关注带来升级需求的AI耳机，以及对于存储具有多元化需求的其他端侧AI产品。

　　中信证券主要观点如下：

　　智能眼镜产品百花齐放，看好2025年AI眼镜从1到10，长期空间大。

　　本次CES中，AR/VR/XR板块参展企业共312家，其中有38家公司展出了眼镜终端产品。

　　相较于CES 2024，最大不同是更多公司选择展出类Ray-Ban Meta形态的AI眼镜；中长期看，坚定看好后续AI和智能眼镜/AR的结合，其发展路径或呈现智能语音眼镜、AI智能眼镜、AI+AR/MR眼镜的演绎过程。

　　在手机厂商入局+二三线品牌及白牌厂商积极参与的背景下，看好2025年成为AI眼镜从1到10的关键年份。从行业总量上看，预计24/25年全球约300/1000万副出货量，2026年有望达2-3千万副。

　　AI眼镜为增量需求，存储器是AI眼镜第二大成本项，国内厂商有望深度受益。

　　存储配置方案来看：短期AI智能眼镜为主流：目前AI眼镜存储芯片主要包含2部分，1)内嵌：将一颗NOR Flash集成进SoC，类似AI耳机SoC搭载方式；2)外挂：采用eMCP或ePoP方案，如Rayban Meta中使用2GB LPDDR4+32GB的eMMC；且存储供应商选取与SoC厂商紧密相关，有望跟随SoC厂商供应多家品牌客户，格局有望呈现较高集中度。

　　SoC内嵌NOR Flash主要用于存储AI眼镜的系统固件以及蓝牙模块驱动等硬件组件的驱动程序并可存储

　　价值量占比来看：以Rayban Meta为例，根据Wellsenn XR

　　AI耳机存量市场庞大，起量节奏最快，带来存储升级需求。

　　AI耳机起量节奏最快，核心原因是存量市场足够大，且落地AI难度较低。

　　在AI功能升级背景下，TWS耳机中NOR容量提升是确定性的趋势，从32/64Mb上升到128/256Mb，ASP提升明显，同时部分AI耳机对NOR Flash搭载颗数或有增加。看好国内利基存储设计公司受益行业升级需求。

　　其他：端侧AI产品创新持续，有望带动存储需求。

　　CES展会中热度较高的AI PC、智能家居、机器人领域均对于存储芯片具有广泛需求；此外AI玩具落地难度低，有望更快起量。看好端侧AI百花齐放，对于NOR Flash/利基DRAM/SLC NAND等存储产品带来的多元化需求，国内存储厂商将迎行业机遇。

　　投资策略：端侧AI百花齐放，加速落地在望

　　AI耳机起量节奏更快，搭载存储芯片容量升级趋势明确；智能家居、机器人、AI玩具等产品创新及落地节奏值得关注，国内利基存储设计公司深度合作AIoT客户，有望受益AI耳机、AI眼镜的存储容量及ASP提升，获得成长动能。其中智能眼镜为本次CES亮点，其正步入从1到10阶段，远期空间广阔，AI眼镜中外挂存储器为第二大成本项，为产业链核心受益环节，搭配SoC平台格局集中。