TrendForce集邦咨询：预估今年液冷散热技术在AI数据中心的渗透率将大幅提升至33%

　　根据TrendForce集邦咨询最新液冷产业研究，随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，云端业者加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未来数年持续成长。

　　受限于现行多数数据中心的建筑结构与水循环设施，短期内L2A将成为主流过渡型散热方案。随着新一代数据中心自2025年起陆续完工，加上AI芯片功耗与系统密度不断升级，预期液对液架构将于2027年起加速普及，提供更高效率与稳定的热管理能力，逐步取代现行L2A技术，成为AI机房的主流散热方案。

　　目前北美四大CSP持续加码AI基础建设，于当地和欧洲、亚洲启动新一波数据中心扩建。各业者也同步建置液冷架构兼容设施，如Google和AWS已在荷兰、德国、爱尔兰等地启用具备液冷布线能力的模块化建筑，Microsoft于美国中西部、亚洲多处进行液冷试点部署，计划于2025年起全面以液冷系统作为标配架构。

　　TrendForce集邦咨询指出，液冷渗透率持续攀升，带动冷却模块、热交换系统与外围零部件的需求扩张。作为接触式热交换核心元件的冷水板，主要供应商包含Cooler Master、AVC、BOYD与Auras，除BOYD外的三家业者已在东南亚地区扩建液冷产能，以应对美系CSP客户的高强度需求。

　　流体分配单元为液冷循环系统中负责热能转移与冷却液分配的关键模块，依部署方式分为In-row和Sidecar两大类。Sidecar CDU目前是市场主流，Delta为领导厂商。Vertiv和BOYD为In-row CDU主力供应商，其产品因散热能力更强，适用于高密度AI机柜部署。

　　快接头则是液冷系统中连接冷却流体管路的关键元件，其气密性、耐压性与可靠性是散热架构运作的安全稳定性关键。目前NVIDIA GB200项目由国际大厂主导，包括CPC、Parker Hannifin、Danfoss和Staubli，以既有认证体系与高阶应用经验取得先机。