头条 淳中科技:公司自研ASIC芯片设计阶段基本完成 时间:2023-02-10 17:06 浏览: 有投资者在投资者互动平台提问:对比公司在可转债募集说明书内,对芯片的研发给出了一张进度表,在第239页,当前公司芯片的研发处于哪个阶段,是否落后于规划进度?流片是否年内无法达成?如果落后于进度,请问仍未流片的原因是什么? 淳中科技2月3日在投资者互动平台表示,公司自研ASIC芯片设计阶段基本完成,具体流片等信息请关注公司后续公告。 上一篇:福州一国企接手建设泰禾集团鼓山院子项目,已签署“保交楼”框架 下一篇:中国光大银行:“光大转债”将于3月17日起摘牌