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淳中科技:公司自研ASIC芯片设计阶段基本完成

时间:2023-02-10 17:06 浏览:

  有投资者在投资者互动平台提问:对比公司在可转债募集说明书内,对芯片的研发给出了一张进度表,在第239页,当前公司芯片的研发处于哪个阶段,是否落后于规划进度?流片是否年内无法达成?如果落后于进度,请问仍未流片的原因是什么?

  淳中科技2月3日在投资者互动平台表示,公司自研ASIC芯片设计阶段基本完成,具体流片等信息请关注公司后续公告。