港股概念追踪AI今年全面爆发 机构关注DeepSeek带动硬件需求

　　中金公司发表报告指，得益于模型工程优化的创新，DeepSeek-R1表现出领先的成本优势和综合性能，其开源策略也降低了AI前沿技术的获取门槛，推升了下游客户对于AI大模型的本地部署需求。

　　该行预期以一体机为代表的私有化算力硬体景气度有望向上。

　　报告称，在C端场景方面，DeepSeek-R1蒸馏技术实现轻量化模型突破。这些蒸馏模型在保持大模型性能的同时，减少了对显存、记忆体和存储的需求，适合在资源受限的终端设备上运行。

　　中金认为，PC是承载本地模型的重要终端，更高性能端侧模型的部署，有望成为AI PC产业升级的有力推手。B端场景方面：DS一体机是一种专为大模型应用和部署设计的集成计算设备，可基于NV或国产硬件实现，其中国产算力芯片由于契合主流下游需求，或成为主要算力支撑。

　　中金认为， 当前DS一体机的 软硬件协同仍面临一些挑战，但得益于DS模型优势，以及一体机本地私有化、快速部署等优势，DS一体机国内市场空间有望快速提升。

　　DS一体机在满足企业数据安全和合规要求方面具有优势，对于政府、金融等数据安全要求较高的行业适配度高。

　　中金预计，乐观情形下2025年DS一体机市场规模有望达到540亿元。

　　头部DS一体机供应商：

　　中兴通讯：中兴通讯在一体机领域推出了多款产品，主要聚焦于AI和智算领域。 AiCube训推一体机； 5G UniEngine 算网一体机；智海AI教育一体机；Common Edge 一体机

　　联想集团：联想与沐曦联合发布了基于DeepSeek大模型的AI一体机。该产品也是业内首款。目前，联想正在加速推进DeepSeek 671B-R1和V3模型及一系列蒸馏模型与其AI服务器的适配。

　　中国软件国际：中软国际AIGC研究院推出分别面向智慧政务和企业领域的一体机解决方案 ——“政务AI智囊团”和“企业AI智囊团”。一体机以DeepSeek 大模型为引擎，内置中软国际自研JointPilot灵析人工智能应用平台，深度适配华为昇腾AI基础硬件平台，构建政务、企业智能体集群，实现灵活本地化部署、弹性化扩展与场景化演进，助力政企客户构建自主可控的AI应用一体化系统。本次发布的政务和企业一体机解决方案，预装DeepSeek-V3、R1系列大模型及蒸馏模型，以昇腾算力为技术底座，通过知识中心、集成引擎、智能体构建平台等自研平台组件，构建包含60+标准化AI应用场景矩阵。