中金：高端PCB需求跃迁 算力基座价值重构

　　中金发布研报称，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100 亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。建议关注有望受益于本轮AI驱动带来较大PCB/CCL需求增量的供应商。

　　AI算力硬件架构升级，驱动高端HDI及高多层板需求快速增长

　　中金认为，全球算力需求呈系统性扩张，GPU及ASIC正经历显著放量，同时叠加高频高速等材料的应用与高阶高多层的设计有望显著提升单板价值量，驱动PCB行业量价齐升。对海外算力芯片及网络通讯设备需求进行梳理，测算得2025、2026年AI相关PCB市场规模总量有望达56/100亿美元。

　　PCB产能加速扩建，但产能释放效率仍滞后于AI需求增速

　　受益于AI 对算力基建的强劲需求，PCB板及CCL市场持续高景气，产业链核心供应商加速扩产。中金对A股7家上市公司扩产公告进行梳理，其公告合计投资约320亿元用于PCB产能扩建，产品逐步向高端化升级，但由于高阶产品良率爬坡周期较长，且东南亚供应链本土化配套尚不成熟，产能释放效率可能滞后于需求增速，供需缺口在中期内仍将持续存在。

　　新工艺持续迭代下，未来还有哪些潜在的技术革新？

　　随着AI算力硬件向高密度、高带宽方向演进，如何降低介电常数与介质损耗成为突破传输瓶颈的关键，未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合、功能升级及材料突破。