大摩把脉2025年CoWoS：需求仍然强劲 GB300A将承接MI325与TPU释出的CoWoS-S产能

　　华尔街大行摩根士丹利表示，近期有不少机构投资者主动询问台积电是否确实正在将其产能从CoWoS-S转向CoWoS-L，以及这对英伟达AI GPU等全球范围的整体Al GPU需求而言可能意味着什么。

　　台积电计划对CoWoS等2.5D/3D先进封装服务进行更大幅度的涨价，涨幅预计在15%到20%之间。

　　在即将召开的业绩电话会议上，市场聚焦于台积电CoWoS先进封装产能扩张与需求方面的最新展望，有望让市场窥见未来12—18个月的AI芯片需求前景，还有分析师期待台积电透露关于CoWoS以及5nm以下先进制程芯片代工价格的调整幅度。

　　台积电目前为全球最大规模的合同芯片代工厂商，随着布局AI的狂热浪潮未见降温之势且继续席卷全球，其客户英伟达以及AMD、博通等芯片巨头，已经从市场对于AI最核心基础设施——AI芯片的激增趋势中受益。这些芯片巨头对台积电的芯片代工合约规模激增，进而推动台积电自去年以来业绩持续超预期强劲扩张，这也是台积电台股以及美股ADR股价自去年以来屡创新高的重要逻辑支撑。

　　台积电长期以来是苹果、英伟达、AMD以及博通等无晶圆芯片设计公司的唯一芯片代工商，尤其是为英伟达以及AMD等芯片巨头所代工的数据中心服务器端AI芯片，以及为谷歌、微软以及亚马逊等科技大厂量身制造的AI ASIC芯片，被认为对驱动ChatGPT、Sora等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的核心硬件基础设施。

　　台积电当前凭借其领先业界的2.5D以及3D chiplet先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100/H200长期以来供不应求，以及需求火爆的Blackwell产能，正是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。目前苹果、AMD等芯片巨头转向台积电3D级别的先进封装产能，或将进一步推动台积电先进封装产能供不应求。基于先进封装技术，能够集成更多的GPU或者其他类型芯片来满足越来越大规模的算力需求。AI任务涉及天量级别并行化计算，GPU在并行计算方面表现优异，而先进封装技术可以使更多GPU模块，以及CPU、HBM等模块在同一个芯片系统中协同工作，以提供更大规模的并行计算能力。