光大证券：高阶智驾下沉趋势下 智驾SoC成黄金赛道

　　光大证券发布研报称，2025年随着L3级别法律法规的完善、智能驾驶支持政策的推动和车企“智驾平权”战略的推行，L2+及以上级别的智能驾驶有望加速渗透。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。推荐全球智驾SoC龙头英伟达、国内智驾SoC龙头地平线)，建议关注高通、黑芝麻智能、佑驾创新。

　　光大证券主要观点如下：

　　汽车架构从集中式走向分布式，SoC芯片成为智能驾驶核心部件

　　随着智能驾驶的不断推进，汽车传统的分布式电子电气架构由于不利于应对OTA升级需求、算力利用效率较低、信息融合度不够等原因，正在逐渐向集中式架构演进。域控制器是集中式电子电气架构的核心，目前其中主要有功能域和空间域两种实现路径，分别以博世和特斯拉为代表。在域控制器时代，高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。

　　2030年国内智能驾驶解决方案市场规模有望突破4,000亿人民币，目前国内高阶/中低阶SoC市场，英伟达/地平线分别占据主要份额

　　根据地平线机器人招股书引用的灼识咨询数据，预计2030年全球/中国智能汽车销量达到8,150万辆/2,980万辆;预计到2030年，全球/中国市场智能驾驶渗透率分别达96.7%/99.7%。全球/中国智能驾驶解决方案市场规模有望在2030年突破10,000亿元/4,000亿元人民币。2025年，武汉、北京陆续出台法律法规，明确L3及自动驾驶权责划分机制，叠加L2+智驾持续渗透，该行认为L2+及以上智能驾驶渗透率有望迎来向上拐点。从市场份额来看，2024年高阶SoC市场英伟达占据主要份额，中低阶市场地平线%)，份额有望持续扩大。

　　整车厂跨界布局SoC面临盈亏平衡难题，第三方SoC厂商仍占据重要地位

　　目前主流车企纷纷布局车载SoC芯片赛道，布局方式大致可以分为以下四种：自研、合资、战略投资和战略合作。车规级芯片从设计、认证、测试，到量产上车需要约3-5年的时间，叠加先进制程芯片的研发投入巨大，该行认为，能够成功自研SoC并且为自身带来商业效益的车企仍是少数，多数车企仍会对英伟达、地平线等第三方SoC厂商产生较强的需求。

　　2025年城市NOA加速渗透下沉市场，两个“端到端”持续推进量产上车，对高性价比的中高算力芯片需求持续提升

　　24年城市NOA迈入15-25万元区间，25年比亚迪推动“智驾平权”，有望推动高阶智驾下沉至10万元级车型。该行认为，2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升，对中高算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。