瑞银：英特尔新任CEO计划或聚焦芯片设计，招揽英伟达、博通为代工业务客户

　　领导的英伟达公司可能会考虑采用英特尔的18A制造工艺用于游戏芯片领域。不过，阿库里补充道，功耗问题仍是一个“巨大障碍”。

　　阿库里认为，英特尔凭借其嵌入式多芯片互连桥接工艺，在芯片封装方面有望取得更大进展，从而使其更接近台积电的CoWoS - L平台，这可能会增加英特尔与英伟达合作的机会。

　　从积极方面来看，阿库里补充说，英特尔与联华电子的合作似乎“进展顺利，产品生产可能会提前至2026年。这实际上将使英特尔/联华电子成为继台积电之后，高压鳍式场效应晶体管的又一重要供应方，并且明年有望逐步进入苹果产品供应链。”

　　他表示，预计在4月29日的下一次英特尔技术创新峰会上，能听到更多有关英特尔代工业务进展的消息。